展會(huì)信息2024年日本國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會(huì)（SEMICON JAPAN 2024）將于2024年12月11-13日在日本東京國(guó)際展覽中心舉行。作為亞洲最大的半導(dǎo)體展會(huì)之一，SEMICON JAPAN 2024 吸引了來(lái)自世界各地的數(shù)千名參與者，包括半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)、投資者以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士。在這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)中，作為本屆半導(dǎo)體盛會(huì)的重要展商，陜西易度智能科技有限公司（易度智能）將攜帶一系列適用于半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品和應(yīng)用方案震撼亮相。展位號(hào)位于：2號(hào)館-2805。期待您的蒞臨！易度展品
